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[정밀가공] 초음파가공 Ultrasonic machining [ 초음파가공 Ultrasonic machining] *초음파 : 2만 Hz 이상의 음파 / 진동수가 높고 파장이 짧아 직진성이 높다 / 의학에도 X선을 못쓰는 곳에 사용 초음파진동과 지립 및 가공압을 병용하여 미량씩 파쇄(초음파+연마입자) 가공형상과 자웅대칭의 단면형상인 공구, 진동, SiC 보론카아비드 등의 지립을 현탁액으로 부으며 가공압을 가해 가공 구조) 초음파 발진기 : 고주파 전기에너지를 진동자에 공급 진동자 : 전기에너지를 같은 주파수의 기계적 진동으로 혼 : 진폭확대용, / 고정 테이블, 펌프 등 가공특성 가공속도 : 진동수와 진폭 / 가공압력 / 연삭입자의농도(체적분율 20-60%) / 연삭입자의 크기 최적가공압 : 공구와 가공물사이 유동이 잘이루어지도록 / 최적입도 : 입자가 커지면 속.. 2020. 5. 8.
[정밀가공] 레이저가공 [레이저가공] *레이저 : 유도방출에 의한 빛의 증폭 / 단파장, 단색, 퍼지지않는다, 매질에따라 아르곤푸른색/이산화탄소무색/루비붉은색 에너지 흡수 > 여기상태 > 바닥상태로 가면서 빛을 방출 = incoherent 빛 광공진기를 통하여 전반사 /95%반사를 반복하면서 에너지가 커지고, 일부가 방출되면서 레이저 광 발생 레이저가공 : 절단, 구멍, 용접, 담금질 등 / 매우작은점에 집광, 에너지 밀도가 크다, 다이어몬드 가공 가능 에너지출력을 조정하여 절단, 용접 가능 레이저 특징 -직진성이 강하다/ 단파장, 단색 / 파동이 잘겹쳐져 강력한 빛 / 레이저분류 -기체 레이저 : CO2, 엑시머, Ar, He-Ne -고체 레이저 : Nd-YAG, Ruby, 반도체(Diode / Semiconductor) -.. 2020. 5. 8.