[정밀가공] 정밀입자 가공
[Lapping 래핑] : 마모현상을 가공에 응용, 공작물과 랩 공구 사이에 랩제와 윤활제를 넣고 상대운동 랩은 보통 주철제, 구리·납 또는 나무로 만드는 경우 거친가공 - 탄화수소계 / 일반적으로 - 산화물계 장점 가공면이 매끈한 거울면/정밀도 및 정확도가 높다/내식성, 내마모성이 좋다/마찰계수가 적어 미끄럼원활 / 작업방법 간단/대량 생산 단점 가공면에 랩제가 잔류하기 쉽고, 사용시 마멸 촉진 랩 : 가공물보다 재질이 약한 것 사용, 주철이 널리사용 래핑유 : 래핑 입자와 섞어 사용, 윤활, 강이나 주철계통엔 석유, 유리 수정등에는 물 사용 [Honing 호닝] 혼‘을 이용하여 지원도, 진직도 및 표면 조도를 향상시키기 위한, 회전+왕복 운동 원통 내면을 유압 또는 스프링으로 압력을 주어 가공하는 것..
2020. 5. 8.
[정밀가공] 레이저가공
[레이저가공] *레이저 : 유도방출에 의한 빛의 증폭 / 단파장, 단색, 퍼지지않는다, 매질에따라 아르곤푸른색/이산화탄소무색/루비붉은색 에너지 흡수 > 여기상태 > 바닥상태로 가면서 빛을 방출 = incoherent 빛 광공진기를 통하여 전반사 /95%반사를 반복하면서 에너지가 커지고, 일부가 방출되면서 레이저 광 발생 레이저가공 : 절단, 구멍, 용접, 담금질 등 / 매우작은점에 집광, 에너지 밀도가 크다, 다이어몬드 가공 가능 에너지출력을 조정하여 절단, 용접 가능 레이저 특징 -직진성이 강하다/ 단파장, 단색 / 파동이 잘겹쳐져 강력한 빛 / 레이저분류 -기체 레이저 : CO2, 엑시머, Ar, He-Ne -고체 레이저 : Nd-YAG, Ruby, 반도체(Diode / Semiconductor) -..
2020. 5. 8.
